獲得經濟部技術處於一月十六日舉行的「晶采計劃」成果發表會上受到半導體廠商熱烈的肯定；此項標準 不僅可以提昇半導體廠商的接單速度與機會，更重要的是，此項委工單標準(PIP, Partner Interface Process 7B5、7B6)的制定由資策會協助，集合聯電、台積電、日月光、矽品等國內四大半導體廠共同投入，預期可帶動國內半導體業者增大街軌國際市場，提昇我國外銷訂單的接單速度與機會，建立與國際市場長期採購關係同時也增加我國資訊應用力的國際能見度，創下我國產業主導制定國際標準的首例，對於提升我國半導體產業全球競爭力的具有 相當實質性的助益。

「晶采計劃」成功地將半導體產業B2B作業整合，完成制定委工單(Work Order)PIP 7B5、7B6 RosettaNet國際標準，將跨國性的委工單產業需求訊息標準化，晶圓代工廠或者封裝測試廠，皆可因此委工單的標準化後，使得製程規劃更正確與迅速的達成，同時並導入訂單管理與出貨物流等作業流程的RosettaNet 標準，並推展致客戶與供應商，對於怡康與國內半導體產業不啻為意義不凡的成功案例