 |
|
|
怡康軟体與美國TheSupply策略聯盟
攜手提供半導體業、電子業最佳的B2B交易市集解決方案 |
|
怡康軟体(ecom Software)今日宣佈協助聯華電子股份有限公司(UMC)導入RosettaNet晶圓生產3D8、3D9產業標準,並連結矽品精密工業(SPIL)供應鍊管理系統,以協助雙方運用PIP(Partner Interface Process) 作即時的(Real Time)封裝測試的工程資料交換及晶圓生產進度監控追蹤。
怡康軟体(ecom software)董事長徐展政指出:怡康軟体於去年協助了聯華電子建置eService中的B2BUMC系統,並以XML標準,成功的將聯電全球的上中下游供應商的採購、庫存、產銷及運送流程整合,強化eService的整體競爭力;此次我們亦扮演協助聯電導入webMethods for RosettaNet系統軟體的建置、相關解決方案及專業顧問諮詢的角色,並全力協助聯電導入RosettaNet 3D8、3D9半導體產業標準。
聯華電子副總經理鄧克文表示:聯華電子為美國RosettaNet半導體組(SM Board)的創始會員,亦為全球首家將RosettaNet 3D8,3D9產業標準導入半導體業之公司。而此次我們導入RosettaNet 3D8, 3D9產業標準,將可整合我們與後段製程協力夥伴的即時在製品監控系統,而聯電的客戶可立即得知晶圓前段製程及後段封裝測試的生產狀態、晶圓的良率及品質,以決定其後端的生產進度,這對過去一向注重客戶服務和愈來愈重視晶圓專工品質的聯電是非常重要的。
同時透過RosettaNet 產業標準,除了可整合客戶、晶圓專工、封裝測試及供應商必須共享使用相同格式的資訊,更期望帶來的效益包括增進客戶服務、改善營運效率等。而此次與矽品的合作,成功地導入RosettaNet 3D8、3D9晶圓製程標準,將為未來其他晶圓製程,建立產品規格的標準及整合供應鍊管理的最佳示範外,聯電將陸續以此模式與其他協力夥伴共同導入RosettaNet產業標準,為聯電提升晶圓專工的競爭力。
矽品精密資訊協理黃坤煌表示:矽品精密在聯華電子等合作夥伴的邀請下,同時參與RosettaNet半導體製造委員會的創立,此次在聯華電子與怡康軟体的協助與緊密配合下,在很短的時間內完成了RosettaNet 3D8,3D9產業標準的導入。矽品身為半導體供應鏈後段的封裝測試廠,下單的顧客往往只看到我們所提供的生產資訊而非產品本身,所以矽品視資訊服務的能力與品質和產品生產的能力與品質一樣重要;而在半導體產品生命週期越來越短的情況下,供應鏈上下游唯有透過作業流程的充分整合,才有能力適應市場的要求。RosettaNet 產業標準的導入,正是矽品精密對顧客提供更通透性的資訊服務與承諾更短交期的進一步保證。
|
|
回歷史光廊
|